Actu électronique : guerre des talents (6 nov. 2026)

À la une

CNBC a rapporté cette semaine, en citant des médias coréens, qu'un ancien employé de Samsung Electronics, passé en 2016 chez le fabricant chinois de mémoires ChangXin Memory Technologies (CXMT), a été condamné le 22 octobre par la Haute Cour de Séoul à cinq ans de prison, contre sept en première instance, pour avoir divulgué la technologie DRAM de Samsung. Ni Samsung ni CXMT n'ont répondu à la demande de commentaire de CNBC. Les puces mémoire se trouvent dans presque tous les appareils, serveurs et capteurs ; l'affaire montre donc le sérieux avec lequel les fabricants de puces sud-coréens protègent leur savoir-faire, alors que leurs concurrents chinois s'efforcent de réduire l'écart technologique.

Gadgets et électronique grand public

Carl Pei, PDG de Nothing, a déclaré cette semaine que le premier produit « AI-native » de l'entreprise sortirait le mois prochain, en décembre. Selon lui, il s'agit d'un outil de productivité plutôt que d'un gadget grand public, et l'entreprise n'en a pas encore dévoilé le nom, le design ni les fonctions. C'est le signe que même les marques centrées sur les téléphones et les gadgets repensent ce qui constitue un « appareil » à l'ère de l'IA.

Par ailleurs, 7awi Media Group a annoncé le lancement de TechRadar Arabia, une plateforme bilingue arabe et anglais, sous licence régionale exclusive de Future plc, plus tard au quatrième trimestre 2026. Elle couvrira les smartphones, l'IA, l'informatique, le jeu vidéo, les gadgets et l'électronique grand public.

Composants et puces

STMicroelectronics a annoncé le 4 novembre le début de la production de sa nouvelle famille de microcontrôleurs STM32G5, qui offre environ le double de puissance de calcul de la série STM32G4 précédente. La puce est construite autour d'un cœur Arm Cortex-M33 à 280 MHz et vise le contrôle en temps réel des convertisseurs de puissance et des moteurs électriques. Ce type de microcontrôleur exécute les boucles de régulation rapides des alimentations et des variateurs de moteur ; un traitement temps réel plus rapide peut donc se traduire par une électronique de puissance plus efficace et plus réactive.

Côté packaging avancé, Element Six et Entegris ont annoncé cette semaine une collaboration stratégique pour intégrer du diamant synthétique dans le packaging avancé des GPU et des composants RF, afin d'améliorer la gestion thermique. Le diamant synthétique possède la conductivité thermique la plus élevée de tous les matériaux à température ambiante et, à mesure que les charges d'IA augmentent la densité de puissance des puces, l'évacuation de la chaleur devient une limite majeure des performances. Les partenaires se concentrent sur une intégration évolutive au niveau de la tranche (wafer).

Sur le plan juridique, Bloomberg Law a rapporté le 3 novembre que la Cour d'appel fédérale des États-Unis (Federal Circuit) avait confirmé deux décisions d'examen inter partes maintenant un brevet de BeSang Inc. sur des structures de mémoire à semi-conducteurs empilables et orientées verticalement, face aux contestations d'évidence formulées par Micron et Intel.

Industrie

La société indienne d'électronique Aimtron Electronics a publié cette semaine ses résultats non audités du premier semestre de l'exercice 2027 : le bénéfice net consolidé a progressé d'environ 71 % pour atteindre 34,8 crores de roupies (environ 348 millions de roupies) et le chiffre d'affaires d'environ 83 % pour atteindre 224,7 crores de roupies, avec un carnet de commandes consolidé non exécuté de 733,3 crores de roupies à fin septembre.

Pourquoi tout cela compte

Ensemble, ces actualités font apparaître trois tendances : la compétition entre la Corée du Sud et la Chine autour du savoir-faire en matière de puces, la poursuite des travaux sur les microcontrôleurs et les matériaux de packaging pour maîtriser puissance et chaleur, et l'essor de la fabrication électronique et des médias tech dans les pays émergents, des résultats d'Aimtron en Inde à TechRadar Arabia.